处理器和内存 |
微处理器 |
一个 4核 3.02 GHz POWER8 处理器卡(机架式和塔式)或
一个 6核 3.02 GHz POWER8 处理器卡(机架式和塔式)或
一个 8核 3.72 GHz POWER8 处理器卡(仅机架式) |
二级 (L2) 高速缓存 |
每个内核 512 KB 二级高速缓存 |
三级 (L3) 高速缓存 |
每个内核 8 MB 三级高速缓存 |
四级 (L4) 高速缓存 |
每根 DIMM 16 MB |
内存 |
1个、2个或 4个 16 GB 1600 MHz DDR3 模块(仅4核配置)
16 GB、32 GB、64 GB 和 128 GB 1600 MHz DDR3 模块,16/1024 GB(针对 6核或 8核配置)
动态内存共享 |
处理器到内存带宽 |
每个插槽 192 GBps |
存储器和输入/输出 |
配备标准背板 |
10个(4核)或 12个(6核或 8核)用于安装硬盘驱动器 (HDD)/固态磁盘 (SSD) 的小外形规格 (SFF) 托架 |
使用双 IOA 高功能背板 |
10个(4核)或 18个用于 HDD/SSD 的 SFF 托架(仅 6核或 8核) |
介质支架 |
一个薄型 DVD |
集成 SAS 控制器 |
标准 RAID 0、5、6、10。可选:7200 MB† 高速缓存和 Easy Tier 功能 |
适配器插槽 |
随附一个 x8 PCIe 插槽,必须包含 4 端口 1 Gb 以太网 LAN,以供客户使用
用于并发维护的 7个 PCIe Gen3 插槽:两个 x16 + 五个 PCIe Gen3 x 8
一个 CAPI 适配器 |
I/O 带宽 |
每个插槽 96 GBps |
扩展功能部件(可选) |
PCIe Gen3 I/O 抽屉数 |
1 |
Power、RAS、系统软件、物理特征与质保 |
电源 |
塔式:100 V 到 240 V;机架式:100 V 到 240 V |
RAS 功能部件 |
处理器指令重试
备用处理器恢复
选择性动态固件更新
Chipkill 内存
ECC 二级高速缓存,三级高速缓存
带有故障监控的服务处理器
热插拔磁盘支架
热插拔并发维护 PCIe 插槽
热插拔冗余电源和冷却风扇
动态处理器释放
针对 PCI 插槽的扩展错误处理 |
操作系统 |
AIX、IBM i 和 Linux on POWER |
系统尺寸 |
机架式:宽 427.5 x 高 173 x 深 750.5(毫米)
塔式:宽 328.5 x 高 522 x 深 751.7(毫米) |